四、底層 CPU 指令深度優(yōu)化,檢測(cè)速度實(shí)現(xiàn)十倍級(jí)提升
高速產(chǎn)線對(duì)算法運(yùn)算效率要求嚴(yán)苛,普通原生 C++ 算法在大批量、高精度檢測(cè)場(chǎng)景極易出現(xiàn)處理延遲,制約生產(chǎn)線產(chǎn)能上限。 MVS 針對(duì) CPU 底層指令集深度優(yōu)化重構(gòu)算法內(nèi)核,并行計(jì)算效率大幅躍升,同等硬件環(huán)境下,運(yùn)算速度較未優(yōu)化原生 C++ 程序提升十倍以上。 面對(duì)高密度缺陷檢測(cè)、3D 點(diǎn)云處理、多工件同步識(shí)別等高算力需求場(chǎng)景,依舊保持毫秒級(jí)檢測(cè)響應(yīng),充分匹配自動(dòng)化流水線高速生產(chǎn)節(jié)奏,在不增加硬件投入的前提下,直接提升整條產(chǎn)線產(chǎn)出效率。